丹邦科技(002618):国内COF柔性封装基板市场龙头
国内COF封装基板龙头:公司主要从事柔性封装材料、COF封装基板及COF芯片封装产品研发、生产和销售;2010年,公司COF封装基板实现销售额1.02亿元,位居全球第八位、国内第一位。
COF柔性封装基板应用领域不断扩大,市场前景乐观:COF柔性封装基板是一种新兴产品,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点,在电子产品轻、薄、短小化趋势带动下,其在各种尺寸的TFT-LCD驱动芯片封装领域的应用日益广泛;除此之外,随着COF柔性封装基板技术不断创新和突破,其兼容性越来约好,应用领域不断扩大。
公司竞争优势明显:1)技术优势:公司掌握具有国际先进水平的三项核心技术:高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术,填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了关键材料的国外技术垄断;2)完整的产业链布局:公司已形成从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一;3)优质客户优势:公司已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能、日本电产等全球知名公司的认证,并建立了持久稳定的客户关系。
募投项目:本次发行募集资金主要用于COF 柔性封装基板及COF产品的扩产,该项目的实施,将有利于公司产品结构的优化及盈利能力的进一步提升。
合理的价值区间:我们认为公司合理的价值区间为12.00-14.22元,对应2011年和2012年动态PE区间分别为27-32倍和19-22倍。
风险提示:人民币升值等。